蒸汽老化試驗(yàn)機(jī)的詳細(xì)信息:  

蒸汽老化試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：  

★型號(hào):SVT-340  

★測(cè)試區(qū)尺寸（W×H×Dcm）：50×40×17  

★外型尺寸（W×H×Dcm）：60×50×42  

★控制精度：±0.5℃  

★升溫時(shí)間：大約45分鐘  

★蒸氣溫度：upto97℃  

★計(jì)時(shí)功能：0～999H59M可調(diào)  

蒸汽老化試驗(yàn)機(jī)設(shè)備特點(diǎn)：  

★整體不銹鋼SUS#304HL制成，操作設(shè)定簡易。  

★微電腦數(shù)字LED控制，具時(shí)間規(guī)劃功能，大可設(shè)定9,990Mins.。  

★多重超溫保護(hù)／缺水切電熱等安全裝置。  

★零件、連接器被動(dòng)組件，半導(dǎo)體接腳高溫高濕氧化試驗(yàn)。  

★金屬接腳沾錫性試驗(yàn)加速老化試驗(yàn)。  

★采用觸摸式PID+SSR溫度控制器，同時(shí)具有時(shí)間計(jì)時(shí)功能，大可設(shè)定9990分式無限。  

★全自動(dòng)安全超溫保護(hù)及氣用水缺水空焚保護(hù)裝置。  

★水位控制：附水箱自動(dòng)補(bǔ)水。  

★純水RO逆滲透自動(dòng)供水裝置.  

蒸汽老化試驗(yàn)機(jī)用途： 

半導(dǎo)體的PCT測(cè)試:主要是測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰Γ郎y(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問題。  

HAST非飽和高度加速老化試驗(yàn)機(jī)的詳細(xì)信息:  

一.選型示意：  

◇R-HAST–350-2  

◇R：瑞凱標(biāo)志  

◇PCT：高壓加速  

◇350:內(nèi)容積￠×D）  

◇2:壓力范圍  

◇2:+0.5—2kg/cm2  

◇3:+0.5—3kg/cm2  

二.蒸汽老化試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品規(guī)格（mm）：  

◇型號(hào):HAST-250工作室尺寸:Φ250×D400外形尺寸D×W×H650×560×1000  

◇型號(hào):HAST-300工作室尺寸:Φ300×D500外形尺寸D×W×H700×650×1100  

◇型號(hào):HAST-400工作室尺寸:Φ400×D600外形尺寸D×W×H800×750×1150  

◇型號(hào):HAST-500工作室尺寸:Φ500×D700外形尺寸D×W×H900×850×1250  

三.蒸汽老化試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品簡單介紹：  

◇高壓鍋,PCT高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī),PCT高壓蒸煮儀,高壓高濕蒸煮儀,HAST非飽和型高壓加速試驗(yàn)機(jī),加速老化  

◇壽命試驗(yàn)的目的是提高環(huán)境應(yīng)力（如：溫度）與工作應(yīng)力（施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等），加快試驗(yàn)過程，  

◇縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。  

◆蒸汽老化試驗(yàn)機(jī)技術(shù)優(yōu)勢(shì)：  

◇采用全自動(dòng)補(bǔ)充水位之功能,試驗(yàn)*中斷.  

◇試驗(yàn)過程的溫度、濕度、壓力，是真正讀取相關(guān)傳感器的讀值來顯示的，而不是通過溫濕度的飽和蒸汽壓表計(jì)算出來的，能夠真正掌握實(shí)際的試驗(yàn)過程。  

◇干燥設(shè)計(jì)，試驗(yàn)終止采用電熱干燥設(shè)計(jì)確保測(cè)試區(qū)（待測(cè)品）的干燥，確保穩(wěn)定性。  

◇精準(zhǔn)的壓力/溫度對(duì)照顯示，*符合溫濕度壓力對(duì)照表要求。  

艾思荔的主營產(chǎn)品有：PCT高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)，HAST高度加速壽命試驗(yàn)機(jī)，可程式恒溫恒濕試驗(yàn)箱、高低溫?zé)釢裨囼?yàn)箱、步入式恒溫恒濕試驗(yàn)室、高低溫試驗(yàn)箱、快速溫變高低溫試驗(yàn)機(jī)、冷熱沖擊試驗(yàn)箱、溫度沖擊箱、鹽霧試驗(yàn)機(jī)、鹽干濕復(fù)合鹽霧試驗(yàn)機(jī)、老化試驗(yàn)箱、高溫干燥箱、高溫烤箱、UV紫外線耐氣候試驗(yàn)機(jī)、真空烤箱等可靠性環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備以及制程設(shè)備，有數(shù)十個(gè)系列近百種產(chǎn)品。   

針對(duì)JESD22-A102的PCT試驗(yàn)說明：  

用來評(píng)價(jià)非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。  

樣品在高壓下處于凝結(jié)的、高濕度環(huán)境中，以使水汽進(jìn)入封裝體內(nèi)，出封裝中的弱點(diǎn)，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗(yàn)用來評(píng)價(jià)新的封裝結(jié)構(gòu)或封裝體中材料、設(shè)計(jì)的更新。  

應(yīng)該注意，在該試驗(yàn)中會(huì)出現(xiàn)一些與實(shí)際應(yīng)用情況不符的內(nèi)部或外部失效機(jī)制。由于吸收的水汽會(huì)降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，當(dāng)溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)非真實(shí)的失效模式。  

外引腳錫短路：封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應(yīng)，會(huì)造成離子遷移不正常生長，而導(dǎo)致引腳之間發(fā)生短路現(xiàn)象。 

    濕氣造成封裝體內(nèi)部腐蝕：濕氣經(jīng)過封裝過程所造成的裂傷，將外部的離子污染帶到芯片表面，在經(jīng)過經(jīng)過表面的缺陷如：護(hù)層針孔、裂傷、被覆不良處..等，進(jìn)入半導(dǎo)體原件里面，造成腐蝕以及漏電流..等問題，如果有施加偏壓的話故障更容易發(fā)生。  

JEDEGJESD22—A、102—B、PCT濕度試驗(yàn)：  

說明：PCT試驗(yàn)機(jī)執(zhí)行JEDECJESD22-A102-B飽和濕度（121℃/R.H.）的實(shí)際試驗(yàn)紀(jì)錄曲線，PCT試驗(yàn)機(jī)是目前業(yè)界機(jī)臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)建數(shù)字電子紀(jì)錄器的設(shè)備，可完整紀(jì)錄整個(gè)試驗(yàn)過程的溫度、濕度、壓力，尤其是壓力的部分是真正讀取壓力傳感器的讀值來顯示，而不是透過溫濕度的飽和蒸汽壓表計(jì)算出來的，能夠真正掌握實(shí)際的試驗(yàn)過程。  

PCB的PCT試驗(yàn)案例：說明：PCB板材經(jīng)PCT試驗(yàn)（121℃/R.H./168h）之后，因PCB的絕緣綠漆質(zhì)量不良而發(fā)生濕氣滲透到銅箔線路表面，而讓銅箔線路產(chǎn)生發(fā)黑現(xiàn)象。

HAST非飽和高度加速老化試驗(yàn)機(jī)滿足標(biāo)準(zhǔn)：  

1.IEC60068-2-66  

2.JESD22-A102-B  

3.EIAJED4701  

4.EIA/JESD22  

5.GB/T2423.40-1997  

以上是恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)室的相關(guān)信息，如需了解更多恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)室維護(hù)、保養(yǎng)等信息，請(qǐng)艾思荔。

：   李

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